价格: | 面议 |
---|---|
浏览: | |
推荐度: | ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
联系电话: | 021-57675972 |
传真: | 021-57832969 |
地址: | 上海市闵行区沪光东路89号福克斯商务大厦1号楼 |
Zymet CN1728芯片底部填充剂/Zymet
产品特点:
·高兼容性:相对普通底部填充材料有更高的兼容性,兼容锡膏类更广。
·低粘度:可快速填充芯片底部。
·高可靠性:可以经受很多次的温度,跌落循环。
·可维修:若需返工时,较易去除。
适用场合:
·施胶:本品须使用专用设备在芯片四周呈“L形”或“直线形”施胶,本品通过毛细现象可填充布满整个芯片底部。
·固化:本品加热固化,施胶后建议放入烤箱加热至150℃进行固化。
使用方法:
·适用于在芯片与主板之间填充,保护芯片及焊球。
上一篇:无
下一篇:无
相关商品: