Zymet CN1728芯片底部填充剂/Zymet

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地址：	上海市闵行区沪光东路89号福克斯商务大厦1号楼

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产品特点：

·高兼容性：相对普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类更广。

·低粘度：可快速填充芯片底部。

·高可靠性：可以经受很多次的温度，跌落循环。

·可维修：若需返工时，较易去除。

适用场合：

·施胶：本品须使用专用设备在芯片四周呈“L形”或“直线形”施胶，本品通过毛细现象可填充布满整个芯片底部。

·固化：本品加热固化，施胶后建议放入烤箱加热至150℃进行固化。

使用方法：

·适用于在芯片与主板之间填充，保护芯片及焊球。